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录入时间：2026-09-04
韩联社援引韩国产业通商部长金正官在华府对记者发表的讲话报道，韩国和美国继续就美国半导体关税问题磋商，双方的共识是韩国不会因此在与竞争对手的竞争中处于不利地位。 金正官表示，美国去年10月曾表示，不会对韩国芯片制造商区别对待，并补充说他相信“两国正在本着这种精神继续磋商”。当被问及美国预计何时宣布芯片关税时，金正官表示，美国尚未提及具体时间表。金正官表示，韩国仍计划在9月完成对美投资项目，仍需要完成一些国内程序。
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